投资者提问:请问贵公司的产品有属于第三代半导体的材料吗?只需回答有或者没有…

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所属分类:金球资讯

投资者提问:

请问贵公司的产品有属于第三代半导体的材料吗?只需回答有或者没有就好了,谢谢!

董秘回答(丹邦科技SZ002618):

您好,公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料,公司利用TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺,可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体,形成六方晶格层状结构,具备超晶格的功能,从而得到量子碳化合物半导体膜。感谢您的关注。

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