投资者提问：请问贵公司的产品有属于第三代半导体的材料吗？只需回答有或者没有…

投资者提问：

请问贵公司的产品有属于第三代半导体的材料吗？只需回答有或者没有就好了，谢谢！

董秘回答(丹邦科技SZ002618)：

您好，公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料，公司利用TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构，具备超晶格的功能，从而得到量子碳化合物半导体膜。感谢您的关注。

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